新制造时代，中国制造正迎来从“制造”迈向“智造”的关键期。然而，高端装备仍是目前中国制造的短板，核心零部件研发生产更是大多装备制造企业难以逾越的关卡，不少企业被国外企业“卡脖子”。因此，技术创新无疑是打开大门的钥匙。
作为践行“中国制造2025”战略的“主力军”，华工科技专注于高科技产品研发制造，推进核心技术与产品的国产化。其业务涵盖激光技术及其应用，以及传感器2大领域，前者又包括激光装备、光通讯和激光防伪等3部分业务。
华工科技表示，目前中国高端光芯片仍百分之百依赖进口。国产光芯片缺失正在成为制约通信光电子器件产业高质量发展，制约国内光电子器件公司发展的一大瓶颈，这个瓶颈同时也是留给突破者的一个巨大的行业机会。云岭光电（主要是做半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。云岭光电注册资本13775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。）成立后，将完成高端芯片的国产化，改变高端芯片依赖进口的局面。同时对华工科技光通讯产业布局产生积极影响，在迎来5G的时代形成竞争优势。
FP（Fabry-perot）激光器是以FP腔为谐振腔，发出多纵模相干光的半导体发光器件。FP激光器大多数都用在低速率短距离传输，比如传输距离一般在20公里以内，速率一般在1.25G以内，FP的分两种波长，1310nm/1550nm。
现在市场上也存在一些供应商为降低成本用FP的器件制作千兆40km的模块，为了达到相应的传输距离，必定调大发射光功率，长时间工作会提前让产品的器件老化，缩短常规使用的寿命。根据工程师的建议1.25G 40km的双纤光模块，应用DFB器件更为稳妥！
云岭光电正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G DFB光芯片将于今年9月实现量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。
云岭光电亦正在加紧研发核心芯片技术，以期赶上5G建设市场大潮。光通信设施成本中光模块占60％至80％，光器件占光模块成本的60％至80％，而光芯片又占了光器件成本的60％。
光器件代表着光通信行业最核心的竞争力。随着5G时代的到来，光通信速率提升到25G，数据通信市场100G光模块需求在一直增长，采用的是4＊25G芯片，相应25G光芯片将是未来光芯片的主流产品。
华工科技独立自主知识产权的产品推出，亦提升了公司产品海外市场占有率。从今年情况去看，公司激光三维切割项目打开海外市场，已在韩国某公司的越南工厂完成验收。公司激光装备海外销售同比增长170％，智能加热、传感器等产品实现120％的增长。
公司已明确产品释放规划，主流产品及高端产品将陆续于 2018 年 底至 2020 年实现量产。制定 2018 年至 2022 年净利润每年达到 3000 万元指标。预计 2022 年底可实现盈利收入 9.5 亿元，净利润约 3 亿元。
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