国家知识产权局信息数据显现，杭州硫通光子科技有限公司请求一项名为“集成3D打印波导的光放大器级联泵浦收回计划”的专利，公开号CN121355680A，请求日期为2025年10月。
专利摘要显现，本发明公开了集成3D打印波导的光放大器级联泵浦收回计划，其特征是，包含以下过程：将至少一段掺稀土光纤固定于光学通明波导基底的外表；所述的光学通明基底选用石英玻璃、UV固化树脂层或其他光学通明资料；在围住掺稀土光纤的区域内填充可光固化胶体资料，构成与掺稀土光纤严密贴合的“可打印区域”；本发明经过3D打印体系制备的锥形或突变结构光波导，可完成泵浦光与掺稀土光纤包层的精准耦合，一起高效捕获并引导未吸收的剩余泵浦光；结合级联收回与闭环收回途径，大幅度的进步泵浦利用率，削减能量糟蹋的一起下降体系耗电功率，由此削减剩余泵浦光转化的热能，缓解高功率场景下的热办理压力，下降散热模块的规划难度与本钱。
天眼查资料显现，杭州硫通光子科技有限公司，成立于2024年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州硫通光子科技有限公司共对外出资了1家企业，专利信息9条。
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