IT之家 6 月 9 日音讯，据上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）音讯，6 月 5 日，首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，一起完成了超低损耗、超高带宽的高功能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，
据介绍，光量子芯片是光量子核算的中心硬件载体，其工业化进程将推进咱们国家在量子信息范畴完成自主可控，更是抢占全球量子科技竞赛制高点的战略支撑。我国光量子技能此前因共性要害工艺技能渠道的缺失，面对“实验室效果难以量产”的窘境，这是限制工业高质量开展的“卡脖子”难题，而光子芯片中试线的启用成为破局要害。
为霸占这一难题，上海交大无锡光子芯片研究院于 2022 年 12 月发动国内首条光子芯片中试线 月正式启用集光子芯片研制、规划、加工和使用于一体的光子芯片中试线。现在，首片晶圆成功下线，中试渠道完成量产通线。
别的，薄膜铌酸锂具有超快电光效应、高带宽、低功耗等优势，在 5G 通讯、量子核算等范畴具有巨大潜力。但由于薄膜铌酸锂资料脆性大，大标准薄膜铌酸锂晶圆的制备一向被职业视为应战，尤其在量产化工艺中面对纳米级加工精度操控、薄膜堆积均匀性确保、刻蚀速率一致性调控等难题。
CHIPX 工艺团队根据自主建造的国内首条光子芯片中试线 余台世界尖端 CMOS 工艺设备，掩盖了薄膜铌酸锂晶圆从光刻、薄膜堆积、刻蚀、湿法、切开、量测到封装的全闭环工艺；经过立异性开发芯片规划、工艺计划与设备体系的协同适配技能，成功打通了从光刻图形化、精细刻蚀、薄膜堆积到封装测验的全制程工艺，完成晶圆级光子芯片集成工艺打破。
IT之家从上海交大无锡光子芯片研究院得悉，凭仗中试渠道先进的纳米级加工设备和快速工艺迭代才能，工艺团队经过很多工艺验证与优化，以深紫外（DUV）光刻与薄膜刻蚀的组合工艺，体系性地处理了晶圆级光子芯片集成的要害技能瓶颈：在 6 寸铌酸锂晶圆上完成了 110nm 高精度波导刻蚀；经过步进式（i-line）光刻完成了高均一性、纳米级波导与杂乱高功能电极结构的跨标准集成，到达顶尖制程水平。
工艺团队还经过资料 - 器材协同规划立异，在统筹高集成度的一起，完成了功能的跨越式打破，要害目标全面抢先：
插入损耗＜3.5dB，波导损耗＜0.2dB / cm，显着提高光传输功率
别的，该研究院近期将发布 PDK 工艺规划包，本次高功能薄膜铌酸锂调制器芯片的中心工艺参数与器材模型已全面归入、敞开同享。一起，该研究院面向高校、科研院所及公司能够供给从概念规划到流片验证再到量产的服务体系。
全流程技能服务：敞开 DUV 光刻、电子束刻蚀等 110 台套中心设备，供给掩盖芯片规划、流片代工到测验验证的闭环服务。
产学研协同立异：联合高校院所攻关中心技能，现在已牵头承当科技部、工信部、发改委等多项要点研制项目。
硬科技孵化赋能：联动国内首支光子芯片工业基金，为草创硬科技公司供给资金支撑及运营赋能。
IT之家注：上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）于 2021 年 12 月份在无锡市与上海交通大学深化全面协作的框架下正式建立，研究院由无锡市滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方一起参加建造。
CHIPX 率先在无锡布局国内首条光子芯片中试线，以高端光子芯片的研制为中心，聚集新一代信息技能和工业化使用，推进量子核算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精细飞秒激光直写机等技能在无锡市落地转化。并环绕光子芯片中试线渠道的基础设备和研制支撑，建造中心技能和工业形状聚集的“光子芯谷”，打造以光子芯片底层技能为驱动，面向量子核算、人工智能、光通讯、光互连、激光雷达、成像与显现、智能传感的新一代光子科技工业集群。
