近来，由中国移动联合牵头，多家光通讯工业单位参加的《面向大规划智算集群场景光互连技能白皮书（2025）》正式对外发布，该白皮书体系性分析芯片级光互连技能的中心原理和架构规划，深入探讨光源、调制器等要害器材的技能开展途径。一同，全面整理芯片级光互连在国内外的工业现状，客观研判未来演进趋势和技能应战。
当时，智算集群已成为支撑人工智能大模型练习、无人驾驶算法 迭代等前沿范畴的中心基础设施，并以惊人的速度从万卡向十万卡级规划演进。跟着单节点算力打破每秒百亿亿次，这类超大规划集群的极致核算才能对互连链路带宽、推迟和功耗提出了极端苛刻的要求。 传统根据铜介质的电互连计划，正面对 “带宽墙”、“推迟墙”及 “功耗墙”等三重严峻应战：单通道速率难以打破400Gbps，传输延 迟高达数微秒，单机架互连功耗占比更是超越40%，这一系列瓶颈已成为限制超大规划智算集群算力开释的中心妨碍。
相较于传统可插拔光模块等设备级光互连技能，芯片级光互连正 在拓荒全新的技能途径和工业赛道。它经过先进封装将光引擎与电芯片合封在一同，把电信号的传输间隔从米级大幅紧缩至毫米级，然后改写了物理层互连架构，完成50%以上的体系能效提高。由此构建的 “芯片—设备—集群”一向式全光互连架构，已被业界广泛认定为下一代智算基础设施的要害技能。
中国移动作为算力网络新开展理念的引领者和实践者，已面向智算工业卡间互连范畴和机间互联范畴别离提出全向智感互连技能体系（OISA, Omni-directional Intelligent Sensing Express Architecture）和全调度以太网技能体系（GSE，Global Scheduling Ethernet），希望以此为基座，与业界共进，推进光互连技能整合，向芯片、设备、集群 三层维度深化，构建面向大规划智算集群场景的一向式全光超节点体系架构。
经过白皮书的发布，业界希望经过产学研用多方协作，加快芯片级光互连技能从实验室原 型走向规划化商用落地，推进咱们国家智算基础设施在硬件架构层面完成跨越式晋级，为数字化的经济的高水平开展筑牢坚实的算力柱石。
白皮书参加单位包含：中国移动、凌云光、烽烟通讯、飞扬信息、光本位、华为、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、锐捷网络、曦智科技、图灵量子、盛科通讯、奇点光子、无锡芯光互连技能研究院、新华三和中兴通讯。
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