伴跟着AI大模型驱动智算数据中心开展，AI算力集群规划继续扩展，作为AI算力衔接基础设施的光通讯产业链正处于产品技能快速迭代和商场需求快速地增加的开展周期。光通讯产业链的开展演进一向备受通讯互联网业界的重视，12月19日上午，光通讯产业链又一次迎来了重要时间，光通讯电芯片厂商厦门优迅高速芯片股份有限公司(以下简称优迅股份)在上交所科创板成功敲钟正式上市。意味着电芯片作为光通讯的中心技能之一取得了长时间资金商场的认可，并推动光通讯产业链上市结构的完善。
ICC讯石以为，光通讯速率晋级是沿着通道数量、带宽速率和调制技能三个方向演进，其本质是经过光模块中心光电芯片技能进步完结产品晋级。光模块使用的中心光电芯片，一方面包含以激光器(LD)、探测器(PD)、平面波导(PLC/AWG)、调制器(moduler)为代表的光芯片，其间调制器芯片具有磷化铟(InP)、硅光子、薄膜铌酸锂、聚合物多种技能道路，是光通讯产业界极为重视的细分范畴。
另一方面则是以激光驱动器(Driver)、跨组扩大器(ITA)、一直恢复器(CDR)、限幅扩大器(LA)、控制器(MCU)等模仿和数字信号处理器(DSP)为代表的电芯片，收发合一是光通讯电芯片的开展的新趋势。从对光通讯的效果来看，光通讯电芯片被以为是光通讯光电协同系统的“神经中枢”。作为光模块的要害元器件，光通讯电芯片承担着对光通讯电信号进行扩大、驱动、重守时以及整理担任数字信号的重要任务，其功能直接影响整个光通讯系统的功能和可靠性。
自主专利打造齐备技能系统 多款产品生命周期超越十五年
优迅股份是国内光通讯范畴的“国家级制造业单项冠军企业”，从事光通讯前端收发电芯片的研制、规划和出售，产品大范围的使用于光模块、光收发组件、终端设备中，使用场景掩盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等范畴。作为国内最早进入光通讯电芯片规划职业的企业之一，优迅股份具有多款生命周期超越十五年的量产产品。
根据此前路演发表，优迅股份在收发合一、高速调制、光电协平等要害方面完结自主技能的堆集和打破。公司构成齐备的中心技能系统，已构建掩盖深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺的中心技能系统，把握全套射频带宽拓宽、阻抗 匹配、信号完整性补偿等要害规划能力。到2025年6月30日，优迅股份已授权专利数量共114项，其间发明专利83项，实用新型专利31项，取得软件著作权8项，集成电路布图规划32项。
现在，优迅股份现已完结155Mbps-100Gbps速率光通讯电芯片产品的批量出货，正在研制50G PON收发电芯片组、400Gbps/800Gbps数据中心收发芯片组、四通道128Gaud相干收发芯片组、FMCW激光雷达前端电芯片以及车载光通讯电芯片等系列新产品。
跟着AI使用与技能的蓬勃开展，AI+光电成为了天然的技能同盟，一方面AI大模型练习和推理使用离不开光通讯技能对AI算力互联的支撑，推动了智算数据中心800G和1.6T光互连商场规划上量，另一方面AI技能晋级加快更多使用走向落地，例如轿车无人驾驶、具身机器人对光电技能需求正在慢慢地开释。根据招股说明书发表，优迅股份方案将本次揭露发行股票征集资金悉数投入于“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目”、“车载电芯片研制及产业化项目”、“800G及以上光通讯电芯片与硅光组件研制项目”。
未来三年，优迅股份将继续环绕高速光通讯、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局要害专利构成技能壁垒;在光通讯领 域，加快 FTTR(光纤到房间)产品晋级，完结50G PON 全系列新产品开发，满意下一代宽带接入需求;同步打破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技能，并推动400G及以上速率的相干光收发芯片研制，以支撑长距离、大容量传输场景;要点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网供给低功耗、高集成度解决方案。在车载范畴，会集资源开发FMCW激光雷达中心芯片组，一起活跃布局车载光通讯电芯片组的研制，满意车规级高可靠性要求。
